铜陵三佳科技股份有限公司（股票代码600520）与世界的半导体设备制造商----日本山田科技株式会社（APIC YAMADA）合资兴建。公司是半导体封装设备、模具及后工序切筋成型设备及模具的制造商。公司采用APIC YAMDA技术，整合铜陵三佳科技丰富的模具研制经验，运用的MRPII生产管理体系，系统地为客户提供各类半导体设备，目前已形成年产60台自动冲切成型系统、200套各类电子塑封模具及配套辅助设备的生产能力。高新技术企业；全国CAD示范基地；国家标准的起草单位；多项产品荣获“新产品”称号；中国大的半导体封装设备及模具的制造基地和研发、检测中心；中国模具工业协会副理事长单位；中国半导体行业协会封装分会副理事长单位；中国科技大学实践与创新基地；全面通过ISO9001：2000质量体系认证。【查看详情】

• 公司名称： 铜陵三佳山田科技有限公司
• 主营产品： 半导体塑封模具; 冷冲模具; 切筋成型系统等设备及精密机械零部件加工等; 半导体封装设备; 精密零部件加工;
• 工商注册号： 340700400001027
• 行政区域： 安徽铜陵
• 经营范围： 生产销售半导体制造设备、零部件以及附属部件，半导体制造用模具、零部件以及附属部件，引线框架模具、零部件以及附属零部件，汽车零部件。半导体设备设计及相关技术服务。
• 注册资金： 人民币120000000万
• 企业类型： 股份有限公司(中外合资、未上市)
• 经营期限： 长期