半导体塑封模具; 冷冲模具; 切筋成型系统等设备及精密机械零部件加工等; 半导体封装设备; 精密零部件加工;
铜陵三佳山田科技有限公司
铜陵三佳科技股份有限公司(股票代码600520)与世界的半导体设备制造商----日本山田科技株式会社(APIC YAMADA)合资兴建。公司是半导体封装设备、模具及后工序切筋成型设备及模具的制造商。公司采用APIC YAMDA技术,整合铜陵三佳科技丰富的模具研制经验,运用的MRPII生产管理体系,系统地为客户提供各类半导体设备,目前已形成年产60台自动冲切成型系统、200套各类电子塑封模具及配套辅助设备的生产能力。高新技术企业;全国CAD示范基地;国家标准的起草单位;多项产品荣获“新产品”称号;中国大的半导体封装设备及模具的制造基地和研发、检测中心;中国模具工业协会副理事长单位;中国半导体行业协会封装分会副理事长单位;中国科技大学实践与创新基地;全面通过ISO9001:2000质量体系认证。
主营地区大陆; 港澳台地区; 东南亚; |
经营模式生产加工 |
经营期限长期 |
最近年检时间2018年 |
登记机关安徽省市场监督管理局 |
主要客户群所有人群 |
经营范围生产销售半导体制造设备、零部件以及附属部件,半导体制造用模具、零部件以及附属部件,引线框架模具、零部件以及附属零部件,汽车零部件。半导体设备设计及相关技术服务。 |
公司邮编244000 |
公司网站http://www.chinatrinity.com |
行政区域安徽铜陵 |
详细地址安徽 铜陵市 石城路电子工业区 |