BGA返修台; 锡珠焊接炉(台); 拆焊台; 植株台; 锡膏; BGA锡球; BGA返修植球加工; 恒温干燥箱; 南北桥焊台; 无铅拆焊台; BGA返修工作站; 返修台; 返修站;
卓茂电子科技(深圳)总公司
深圳市卓茂电子有限公司系中外技术合资。是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。本公司自成立以来。凭借雄厚的技术力量、的经营管理、完善的销售网络、的售后服务,赢得了客户的信赖。并随时为国内外厂商提供以下产品: ●BGA 返修系列:BGA返修台、BGA摆放机、BGA植球台、BGA锡球焊接炉(又名铁板烧)、BGA锡球(0.76-0.20mm)BGA助焊膏等。●BGA测试治具:电脑主板测试、显卡测试、数码相机测试、手机芯片测试等。●ICT、FCT、ATE各种精密气动、手动测试治具。●SMT系列:半自动印刷机、锡膏搅拌机、过锡架、刮刀及相关辅助材料。我们真诚的期待,在您的产品生产的诸多链条中有我们参与完成的重要一环,并让您的产品天涯海角,惠及万家户千家。
主营地区大陆; 港澳台地区; 南美; 东欧; 东亚; 东南亚; 中东; 非洲; 全球; |
经营模式生产加工 |
经营期限长期 |
主要客户群所有人群 |
经营范围BGA返修台; 锡珠焊接炉(台); 拆焊台; 植株台; 锡膏; BGA锡球; BGA返修植球加工; 恒温干燥箱; 南北桥焊台; 无铅拆焊台; BGA返修工作站; 返修台; 返修站; |
公司邮编518100 |
公司网站http://www.szzhuomao.com |
行政区域广东深圳 |
详细地址广东 深圳市宝安区 深圳市宝安区福永镇新田大道7号厂房4F |