公司介绍

"我公司为设在上海市区的销售公司，主要负责总公司的市场运作及客户服务，总公司于1993年成立于深圳市宝安区后于2003年在上海金山建立工厂，厂房占地面积5700平方米，主要生产高精密单面、双面及多层印刷电路板及其它电子产品的的民营企业目前拥有资产树亿元年生产能力达30万平方米。 公司引进具有跨世纪世界水平的电路板生产设备及加工工艺，并拥有一支从事电路板生产的队伍，生产上实行严格的科学管理，建立了从用户提供PCB软件资料到成品检测售后服务的一整套质量体系，全面实行ISO9000质量管理，且通过了ISO9002 2000版质量体系认证，通过美国UL认证。 公司以“质量”、“信誉”、“顾客”为宗旨，在国内外建立了广阔的销售网络，并赢得了广大用户的信赖与支持。 我们始终以产品、服务和国内、外客户进行真诚的合作。 2006年，公司在广东惠州投资新建厂房，新落成的工业园全面引进日本、欧美等发达地区设备及完善技术，主要生产超薄多层硬性线路板及软硬结合线路板，年生产能力将达50万平方米，销售业绩将有望突破5千万美元，面对全球电子产品全面倾向轻、孝薄的趋势，新工厂将填补国内多项空白，同时在技术领域取得突破，在环保体系上我们将全面实施欧盟新环保体系认证，在自然，和谐的环境中与时俱进。相关参数： 能加工板层：1-8层 能加工板厚：薄0.4mm，厚不限 加工种类：电金、沉金、喷锡等 标准材料：FR-4和CEM-3 大成品尺寸：660×450mm 小焊盘直径：0.8mm 小金属化孔环宽：0.15mm 小成形孔径：0.6mm 小线宽：0.1-0.15mm 小线隙：0.1-0.15mm 阻焊剂硬度：>5H 表面特殊工艺:电镍金、喷锡、沉金等 丝印字符线宽：0.15mm 外形加工数控铣边误差：±0.1-0.15mm 数控钻孔大定位误差：±0.05mm 成形孔大孔径误差：±0.075mm 成品翘曲度：≤1.0% 镀层厚度：镍厚：≥5um；孔铜厚：≥17.5um；金厚：≥3um 年产量：30万平方米 制样时间：一般≥5日 出货时间：一般≥10日 并能加工无铅板"

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