公司介绍

"深圳市深泽电子科技有限公司是生产双面及多层线路板的厂商自1999年成立以来现有厂房面积5700平方米月产能达200000平台英尺.未来给客户提供好的服务和产品本公司采用的设备和技术集中了一批经验丰富的管理人员和技术背景的人才以产品及合理的价格来服务客户并确保生产产品.公司已获的认证IS9001:2000版本UL认证.加上有经验丰富的管理层乐于成为客户的伙伴并在技术上提供支援附:工艺制作能力 产品类型(Product Style); 单面板/双面板/多层板3-12层 常用基材(Base Material); 纸板阻燃纸板半玻玻纤高频板 板厚度(Board Thickness); 内层芯;(Inner Core);0.15-1.50mm 总厚度;(Total Thickness);0.17-5.0mm 板厚公差(Tolorance lf Board Thickness); 内层芯大公差(Inner Core Thinkness):士0.8mm 总厚度公差(Tolerance of Total Board Thickness);土0.1mm 铜泊厚度(Copper Foil Thickness);17-175um 大加工面积(Max.Unit Area);760*480mm 小产品面积(Min.Unit Area);2*10mm 小孔径(Min.Hole Size);0.3mm/12mil 小线宽(Min.LineWidth);0.1mm/4mil 小间距(Min.Space);0.1mm/4mil 阻焊油墨(Sikder Mask);各种感光油热固油 外形加工精度(Precision of Outline);土0.1mm 表面处理(Surface Treatment); 喷锡(Solder Coating); 镀镍/金(Gold/Nickel Plating) 沉镍/金(Immerse Au) 镀钻/金(硬金)(Cobalt/Gold PlatingHard Gold) Osp涂膜(OSP Coating) 内层对位公差(Tolerance of Inner Agaist Outerlayer);土0.1mm"

详细资料