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深圳市兴科电子技术有限公司商务部介绍
Company Introduction
BGA植球、测试、拆板、除胶，贴装一系列服务 的BGA返修工艺和技术是BGA返修的品质 ESD环境和设备，严格按工艺执行是BGA返修品质的有力 我们严谨、我们、我们负责客户满意，是我们永远的追求我们将为您提供给您好的品质、优惠的价格和完善的服务！研发、制作各类BGA/IC-SOCKET。研发、生产各类BGA/IC测试治具如：手机、摄像头、电脑南北桥、GPS、MP3、MP4、蓝牙、显卡等IC的测试治具。 BGA/IC植球、测试 (符合ESD的环境与设备，拥有的生产工艺) 。 可为客户提供各类BGA/IC的植锡植球钢网（摄像IC、手机IC、蓝牙IC、电脑南北桥IC等）显卡测试治具：（5200） 此结构散热性好，测试频率高 设计，测试稳定可靠采用进口探针和防静电材料制作探针可更换，维修方便生产销售各类摄像IC（OV）测试座制作型号有：OV7660、OV7670、OV9650/9653OV9655、OV2640、OV7648/7649、OV3630、OV2030、OV6680、OV7680、等【查看详情】
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Business information- 深圳市兴科电子技术有限公司商务部
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