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深圳市兴科电子技术有限公司商务部
BGA植球、测试、拆板、除胶,贴装一系列服务 的BGA返修工艺和技术是BGA返修的品质 ESD环境和设备,严格按工艺执行是BGA返修品质的有力 我们严谨、我们、我们负责客户满意,是我们永远的追求我们将为您提供给您好的品质、优惠的价格和完善的服务!研发、制作各类BGA/IC-SOCKET。研发、生产各类BGA/IC测试治具如:手机、摄像头、电脑南北桥、GPS、MP3、MP4、蓝牙、显卡等IC的测试治具。 BGA/IC植球、测试 (符合ESD的环境与设备,拥有的生产工艺) 。 可为客户提供各类BGA/IC的植锡植球钢网(摄像IC、手机IC、蓝牙IC、电脑南北桥IC等)显卡测试治具:(5200) 此结构散热性好,测试频率高 设计,测试稳定可靠采用进口探针和防静电材料制作探针可更换,维修方便生产销售各类摄像IC(OV)测试座制作型号有:OV7660、OV7670、OV9650/9653OV9655、OV2640、OV7648/7649、OV3630、OV2030、OV6680、OV7680、等
主营地区大陆; 港澳台地区; 日本; 东亚; 东南亚; |
经营模式生产加工 |
经营期限长期 |
主要客户群所有人群 |
经营范围BGA/IC-SOCKET; bga植球,IC的测试治具。; BGA返修; BGA测试治具; |
公司邮编518106 |
公司网站http://www.xkbga.com |
行政区域广东深圳 |
详细地址广东 深圳市宝安区 广东省深圳市宝安区公明镇合水口下朗工业区 |