公司介绍

09年公司投资近30万改造生产设备，率先采用通孔回流焊技术，新增全自动贴片生产线一条（产能：3000片/10小时），每片板子人工焊接点数为零，完全摆脱人工焊接带来的高返修率。注：什么是通孔回流焊技术 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接一般采用以下三种方式：1：人工插件+人工焊接 原始焊接方式，适用于小作坊式生产，产量和质量完全依靠工人数量及熟练程度，产能小，故障率高（一般为8-10%），高峰时全靠工人加班，工人极易疲劳，出错率相当高，我曾经达到25%以上。2：人工插件+手浸锡炉 手浸锡炉在焊接时间上比人工快3-4倍，但对操作工人熟练程度要求较高，浸锡时间和锡温对焊接质量影响大，焊完后还要过切脚机，剪脚时切脚机刀片会对元件脚有个拉力，特别容易造成虚焊，解决办法只能是再过一道手浸锡炉，这样就大大延长了加工时间，并且连焊也会增加许多（因为脚短了），后面需要大量的工人来清理焊点，产能受限。整个工艺也是全靠工人掌握，对工人依赖大，产能一样受限制，高峰时还是靠工人加班，出错率也会达到相当高的程度。3：人工或自动插件+波峰焊+剪脚机+二次波峰焊 这是现在很多大厂广泛采用的工艺，基本上摆脱了人工限制，但整套机构复杂，占地面积大，故障率高，需要很高设备维护技术支持，小厂或作坊一般不会舍得这样大的投资。其中波峰焊接也有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面已不能适应电子组装技术的发展。4：通孔回流焊技术 （自动上板机+自动锡膏印刷机+自动贴片机+热风回流焊+自动下扳机） 这是我主要介绍的一种新工艺，它是日本索尼在近年提出的一种焊接工艺，主要是为了适应表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施。通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。 穿孔回流焊相对于传统工艺的性：是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了费用，同时也减少了所需的工作人员，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。实测一次成品率能达到99%以上。由此可见穿孔回流焊相对传统工艺在经济性、性上都有很大优势。主要表现在以下几个方面： 回流焊接是预先在PCB焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面贴装元器件，利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点：1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；4、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；5、可采用局部加热热源，从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；6、焊料中一般不会混入不纯物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。<a href="http://www.ppdai.com#28f4dba8-2975-4706-ae1b-e50275286d27">拍拍贷</a>

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