半导体封装设备;
大连佳峰电子有限公司市场部
大连佳峰电子有限公司,从事半导体设备的研发、生产、销售及半导体相关技术的服务。不断在技术上精益求精,并以满意的客户服务为宗旨,力求创新。产品主要有封装IC、LED、 三极管用的全自动粘晶机(Die Bonder),液晶显示器用的COG Bonder和全自动RFID芯片倒装机,我公司研发的设备拥有多项发明专利和多项技术秘密,知识产权完全归我公司所有,公司有很强的研发能力和创新能力。
主营地区大陆; |
经营模式生产加工 |
经营期限长期 |
主要客户群所有人群 |
经营范围半导体封装设备; |
公司邮编116000 |
公司网站http://www.visionjafeng.com |
行政区域辽宁大连 |
详细地址辽宁 大连市 大连高新园区广贤路97号 |