邦定\SMT加工; 邦定\SMT加工; bonding;
"本厂是一家COB(邦定)、SMT加工厂,从事COB、SMT加工已有10年经验,汇集、培养了一批COB、SMT行业的技术人才。凭借着的加工设备和完善的品质监控体系及严格的生产管理,在为客户打样、加工、交货方面提供服务,成功为客户邦定过的产品有:掌上电脑、电子计算机、电话机、遥控器、MP3、学习机等)。一.技术能力 1.1 COB邦定设备之XY分辨率:0.0246mil(0.625um)IC PAD小制程能力2mil(50um)。1.2 PAD间距制程能力小为10um铝线规格小直径0.7mil-1.25mil;拉力强度为7g以上。1.3 低封胶高度为:IC高度+0.25mm。1.4 邦定品质线率控制为98%以上邦定不良率控制为千分之五以内(IC来料品质不 良除外)。1.5 SMT设备适用元器件范围为0603chip ~ □24mm1.6 贴装速度:0.2sec/chip(佳条件)佳环境1.7 贴装精度: ±0.1mm(3sigma)1.8 PCB尺寸(mm): 330×250~50×501.9 喂料器基座(8mm feeder): 140EA二.制造能力2.1 COB每日生产量以50线/PCS计算为40kPCS/日。2.2 SMT日产生产量约50万件。2.3样品制作:以收到物料起两天内完成。三.设备名称 3.1 AB-520型自动邦定机3台(亚洲快的COB全自动邦定焊线机)。3.2 ITM..【查看详情】
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