公司介绍

"本厂是一家COB（邦定）、SMT加工厂，从事COB、SMT加工已有10年经验，汇集、培养了一批COB、SMT行业的技术人才。凭借着的加工设备和完善的品质监控体系及严格的生产管理，在为客户打样、加工、交货方面提供服务，成功为客户邦定过的产品有:掌上电脑、电子计算机、电话机、遥控器、MP3、学习机等)。一．技术能力 1.1 COB邦定设备之XY分辨率:0.0246mil(0.625um)IC PAD小制程能力2mil(50um)。1.2 PAD间距制程能力小为10um铝线规格小直径0.7mil-1.25mil;拉力强度为7g以上。1.3 低封胶高度为:IC高度+0.25mm。1.4 邦定品质线率控制为98％以上邦定不良率控制为千分之五以内(IC来料品质不 良除外)。1.5 SMT设备适用元器件范围为0603chip ～ □24mm1.6 贴装速度：0.2sec/chip(佳条件)佳环境1.7 贴装精度: ±0.1mm(3sigma)1.8 PCB尺寸(mm): 330×250～50×501.9 喂料器基座(8mm feeder): 140EA二．制造能力2.1 COB每日生产量以50线/PCS计算为40kPCS/日。2.2 SMT日产生产量约50万件。2.3样品制作:以收到物料起两天内完成。三．设备名称 3.1 AB-520型自动邦定机3台(亚洲快的COB全自动邦定焊线机)。3.2 ITM-101A型全自动邦定机6台(高速、全自动设备)。3.3 KS484型手动邦定机1台(连动邦定机)。3.4 恒温全自动烤箱2台(炉层温度差不大于10C)。3.5 Panasonic自动MD贴片机2台。3.6 八温区18KW回流焊1台。"

详细资料