嘉士半导体封装设备(深圳)有限公司

半导体封装测试设备; 切筋成型模具及零配件;

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公司信息

  • 嘉士半导体封装设备(深圳)有限公司
  • 企业类型:股份有限公司
  • 主营>产品:半导体封装测试设备; 切筋成型模具及零配件;
  • 公司地址:广东 深圳 广东 深圳市 布吉秀峰工业城A3栋5楼

公司资料

Company Information

嘉士半导体封装设备(深圳)有限公司

  • 翁建翔
  • 广东 深圳
  • 股份有限公司
  • 51 - 100 人
  • 电子产品制造设备
  • 半导体封装测试设备; 切筋成型模具及零配件;

公司介绍

Company Introduction
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嘉士半导体(东江精密模具有限公司)是隶属东江集团的全资子公司,半导体工业后工序设备制造和供应商。产品包括:IC标准传统半导体塑封模,去溢料,切筋,打弯,成型冲模和全自动/半自动设备等等...

详细资料

主营地区大陆; 港澳台地区; 北美; 南美; 西欧; 东亚; 东南亚; 中东; 全球;
经营模式生产加工、商业服务
经营期限长期
主要客户群所有人群
经营范围半导体封装测试设备; 切筋成型模具及零配件;
公司邮编518112
公司网站http://www.tkmold.com
行政区域广东深圳
详细地址广东 深圳市 布吉秀峰工业城A3栋5楼
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名称:嘉士半导体封装设备(深圳)有限公司
地址:广东 深圳市 布吉秀峰工业城A3栋5楼
主营产品
半导体封装测试设备; 切筋成型模具及零配件;
 
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