公司介绍

"SMT.THT外协加工本公司以电子部29所为技术依托，组建了国内的SMT柔性制造生产线。公司的主要生产设备包括：德国西门子高速和多功能贴片机、美国全自动丝印机、ICT针床测试仪等，可承接各类SMT来料加工（包括BGACSP0402等）。公司具备承接批量刚、柔性PCB组装业务的能力，业务涉及纯表面贴装（单、双面）、混装（SMT+THT）、插装、返修BGA/CSP等。公司生产线能适用于四种不同工艺路线的产品组装和检测，采用免清洗工艺，特别是在高密度、细间距新型封装元器件，如1005CHIP、QFP、BGA、插座等的组装方面，具有很强技术实力。可做无铅焊接。 1.SMT生产线序号设备名称及型号数量产地能力描述1上料机 劲拓LD-400B1深圳装箱PCB自动上线2丝印机MPM UP-20001美国高速、焊膏印刷3驳接台BF-3801深圳线缓冲，可做目检4点胶机CAMALOT14141美国帖片胶涂覆5帖片机SIEMENS 80S25-HM1德国高速SMC、SMD贴装6帖片机SIEMENS 80F41德国SMC与高密度SMD的贴装7检查台 劲拓BC-350A1深圳自动停板目检抽查8ELECTROVERT OMNIFLO 51美国热风回流焊接9下料机劲拓ULD-400B1深圳组装板自动下线装箱 10整线能力、应用工艺表面贴装与回流焊、点胶贴装与固化；可贴装元件种类：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及异型机电元件，SMD或IC引脚间距≥０．3ｍｍ；贴装精度：±０．９ｍｍ±１．３５ｍｍ2.插装线:8M手工插装线—波峰焊日东SB-3S—4M补焊线--12M装配线--12M18工位机装台。3.针床测试仪JET-300在线测试;细间距IC、BGA拆、焊。4.加工价格根据每单加工数量与工艺难度面议。我公司绝不泄露委托方的技术信息及资料，确保焊接质量，满足用户要求！"

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