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深圳市芯远微电子有限公司（业务部）

企业类型：股份有限公司
主营>产品：LED切割; 晶片切割; 晶片测试; 晶粒测试; 封装IC测试; 陶瓷切割; 晶片研磨; 等;
公司地址：广东深圳广东深圳市南山蛇口

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深圳市芯远微电子有限公司（业务部）介绍

Company Introduction

诚信合作

"深圳市芯远微电子技术有限公司主要为您提供wafer（LED、PD、IC、二极管、三极管等）划片PCB板切割玻璃切割陶瓷切割及wafer切挑装盘倒膜分膜等服务。公司引进日本精密设备（DISCO-321，TSK 10A，TSK 100A等）始终坚持以客户期望，提高客户满意度为目标；以质量（良率在99.5%以上）、价格优惠（同行低）、交期快捷（您说什么时候要就什么时候送到你的手上）和服务（合作了您就能体会到我们服务的优良）为宗旨，竭诚为你提供2.0-8.0英寸的wafer晶圆切割、挑粒装盒、分膜（将一个圆片成几个小块）、倒膜、扩膜（将晶粒扩开到一定的距离）等服务。公司具有成熟的划片技术，拥用精练的工程技术管理人员及经验丰富的员工团队。您的满意就是我们的目标！"【查看详情】

工商信息

Business information

公司名称：深圳市芯远微电子有限公司（业务部）
主营产品： LED切割; 晶片切割; 晶片测试; 晶粒测试; 封装IC测试; 陶瓷切割; 晶片研磨; 等;
行政区域：广东深圳
经营范围： LED切割; 晶片切割; 晶片测试; 晶粒测试; 封装IC测试; 陶瓷切割; 晶片研磨; 等;
企业类型：股份有限公司
经营期限：长期

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