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深圳市芯远微电子有限公司（业务部）

企业类型：股份有限公司
主营>产品：LED切割; 晶片切割; 晶片测试; 晶粒测试; 封装IC测试; 陶瓷切割; 晶片研磨; 等;
公司地址：广东深圳广东深圳市南山蛇口

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公司名称：深圳市芯远微电子有限公司（业务部）
地址：广东深圳市南山蛇口
邮编：518067
公司主页：/gongsi/3410761/

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主营产品: LED切割; 晶片切割; 晶片测试; 晶粒测试; 封装IC测试; 陶瓷切割; 晶片研磨; 等;

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