本诺电子材料是提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际的技术平台，本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾，打破此直被国外品牌占据的市场局面，已经成为国内电子级粘合剂的品牌。本诺公司拥有完整科学的质量管理体系，公司的实力，产品质量和诚信获得业界的广泛认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。. 产品服务：粘合剂;电子粘合剂;灌封胶;硅胶;环氧树脂胶;电子材料;导电胶;绝缘胶;LED封装;IC封装;智能卡封装;UV胶;光钎封装;LCD封装;底部灌封胶;丙烯酸胶;CMOS封装;摄像模组封装;集成电路封装 【查看详情】

• 公司名称： 上海本诺电子材料有限公司
• 主营产品： 粘合剂;电子粘合剂;灌封胶;硅胶;环氧树
• 工商注册号： 310104000430403
• 行政区域： 上海
• 经营范围： 导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售，从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
• 注册资金： 人民币3656250万
• 企业类型： 中外合作经营企业
• 经营期限： 长期