粘合剂;电子粘合剂;灌封胶;硅胶;环氧树
上海本诺电子材料有限公司
本诺电子材料是提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商,产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。从2009年开始本诺公司研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性,均有上佳表现。凭借具有自主知识产权的国际的技术平台,本诺公司有效的解决了粘结性能和应用性能的矛盾,打破此直被国外品牌占据的市场局面,已经成为国内电子级粘合剂的品牌。本诺公司拥有完整科学的质量管理体系,公司的实力,产品质量和诚信获得业界的广泛认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。.
产品服务:粘合剂;电子粘合剂;灌封胶;硅胶;环氧树脂胶;电子材料;导电胶;绝缘胶;LED封装;IC封装;智能卡封装;UV胶;光钎封装;LCD封装;底部灌封胶;丙烯酸胶;CMOS封装;摄像模组封装;集成电路封装
经营模式生产型 |
经营期限长期 |
最近年检时间2009年 |
登记机关闵行区市场监督管理局 |
主要客户群所有人群 |
经营范围导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
是否提供OEM否 |
公司邮编200231 |
行政区域上海 |
详细地址中国上海市徐汇区华泾路1305弄华泾工业园18号B座3层 |