公司介绍

"• 上海BGA焊接• 　本人有过硬焊接技术，从事BGA焊接工作已有10年以上，并且都在大型通讯企业研发部工作，、高可靠性和熟练过硬的焊接技术、完善的售后服务，深得客户的好评和信赖。• 本人焊接主营业务 • BGA焊接：0.3mm间距QFP、CSP器件，0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm等间距BGA的焊接；提供对高铅和无铅的BGA、CCGA的焊接 • BGA飞线：本人对研发板卡提供的设计补救措施，可在0.8mm及以上间距BGA的任意一个管脚进行飞线 • BGA座：承接高难度BGA座的焊接业务 • BGA植球、返修：本人根据各类芯片特点，提供了特有的返修工装工艺，对客户的芯片性能和焊接效果有很好的　　 服务理念：以客户满意为新的起点，励精图治，做到好提高客户效率。将以良好的品质及准确的交期，获得客户的信赖，坚定长久和谐的合作关系。 　　 　　服务宗旨：质量是我们的承诺；信誉是我们的；（若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修）公司地点：上海市张江高科技园区 联系人： 张诚 联系方式MSN：sy_hanjie@hotmail.com ；1307287709 企业网址；http://www.sm160.com/Company/Home/1-000-0245-747.html"

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