深圳市卓汇芯科技有限公司
主营产品：bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
第9年 
主营产品：bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
第9年 
名称：bga植球共6张
深圳市卓汇芯科技有限公司
是一家从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有:BGA植球, QFN除锡，QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保，防静电处理，客户信息高度保密。本公司以高素质的人才，多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备，竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
详细信息
| 主营行业：显示芯片 | 公司主营：bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工 |
| 采购产品：各类芯片 | 主营地区：广东省深圳市宝安区 |
| 企业类型：有限责任公司(自然人资) | 注册资金：人民币500000万 |
| 公司成立时间：2018-07-04 | 员工人数：小于50 |
| 经营模式：贸易型 | 最近年检时间：2018年 |
| 登记机关：宝安局 | 经营范围：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^ |
| 公司邮编：518000 |
