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深圳市卓汇芯科技有限公司

主营产品：bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工

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产品名称：ic芯片去锡磨平植球

品牌：bga

供应商家：深圳市卓汇芯科技有限公司

公司地址：深圳市西乡街道同和工业区

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详细信息

承接:BGA   CPU   QFN   QFP   SOP   TSOP  CCM玻璃芯片

烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清

洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工

艺

SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料，


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