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深圳市卓汇芯科技有限公司

主营产品:bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工

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产品名称:bga上球机BGA植锡机芯片上锡机

品牌:bga植球机

供应商家:深圳市卓汇芯科技有限公司

公司地址:深圳市西乡街道同和工业区

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详细信息

半自动bga植球机

 

BGA 植球机简介

 ● 可实现批量 BGA 芯片植球加工,速度是手工植球的数倍。

● 使用 0.3MM--1MM 锡球均可实现批量上球生产。

● 同一底模一次同时可植锡多个芯片 4-300PCS

● 扫球机采用倾斜式设计,斜式角度可调,让多余锡球可自流掉落。

● 刮锡机采用螺杆导轨电机刮锡,运行,速度可调。

● 下球底模与钢网间隙通过千分尺调节,精度可达 0.002MM

● 更换芯片不同规格只需要更换底模板和钢网,操作简单。

● 钢网对位只需四根定位针,插孔对位,操作简单,无需复杂调节。

● 采用简单,低功耗真空吸气式固定芯片,重量轻、无噪音,不损伤芯片。

● 配备特制弹力防损芯片刮刀,适合各种芯片进行加工。

● 电器部分采用软件控制,线路简单,低故障率。

● 机器配备真空负压识别启动功能,避免误操作。

● 采用折叠式刮臂,重力可调,刮刀清洗方便。

● 铝材陷入式底模固定,循环加工,方便取拿。

● 所有精密部件全部采用进口 CNC 加工,实现微米级精度。

 

BGA 刮锡机规格参数:

整机尺寸:730mm*570mm*365mm

重量:48KG

钢网尺寸:270*380mm

底座尺寸:145*125*42mm

气压:0.8MPa

设备电压:AC 220v 50HZ

 

BGA 扫球机规格参数:

整机尺寸:460mm*450mm*240mm

重量:31KG

钢网尺寸:270*380mm

底座尺寸:145*125*42mm

气压:0.8MPa

设备电压:AC 220v 50HZ

 

保修

设备在正常使用情况下保修壹年,包含机器到工厂后的安装调试和人员培训。同时提供 终生技术支持和服务。

 

备品配件

1)工具箱 * 1                2)毛扫 * 1

3)清洗钢网牙刷 * 2          4)螺丝刀 * 2

5)内六角扳手 * 1            6)钢网对位针 * 4

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