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深圳市卓汇芯科技有限公司

主营产品:bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工

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产品名称:bga返修焊接更换芯片pcba返修芯片pcba芯片植球

品牌:bga返修焊接

供应商家:深圳市卓汇芯科技有限公司

公司地址:深圳市西乡街道同和工业区

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承接bga返修焊接。 是针对性的返修焊接。芯片短路 虚焊 移位。我们来拆下来。重新植球。把焊盘清洗干净。用bga返修台重新焊接回板子上面去。 


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