元器件国产化验证-结构分析-广电计量实验室

广州广电计量检测股份有限公司破坏性物理分析（DPA）服务介绍

广电计量对客户终端使用特点，提供一体化DPA测试服务定制及测试方案的设计，帮助客户预防有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同，导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求；另一方面，在装机后出现的相关问题，将推高整改与制造成本。因此，尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件，并提出批次处理意见和改进措施，对提高电子元器件的使用可靠性、并终提升电子设备的质量显得尤为重要。

 测试周期：

5～10个工作日  可提供加急服务

产品范围：

覆盖所有种类和封装的电子元器件型号，包含：电阻器；电容器；磁珠；电感器；变压器；晶体振荡器；晶体谐振器；继电器；半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等）；电连接器；开关及面板元件；半导体集成电路（时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片（稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等）、数模转换器（A/D、D/A、SRD）、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等）；滤波器；电源模块；IGBT等。

 测试项目：

外部目检Visual Inspection，X guang检查X-ray Inspection，粒子噪声检查PIND，物理检查Physical Check，气密性检查Airproof  Check，内部水汽Internal Vapor Analysis，开封Decap，内部目检Internal Inspection，电镜能谱SEM/EDAX，超声波检查C－SAM，引出端强度Terminal strength，拉拔力Pull Test，切片Cross-section，粘接强度Attachment’s  strength，钝化层完整性Integrality Inspection for Glass Passivation，制样镜检Sampling with Microscope，引线键合强度bonding strength，接触件检查Contact Check，剪切强度测试Shear Test，