银保护剂

银保护剂是一种特别配制用于银或银镀层的水溶性防氧化剂，若把工件浸在本溶液，即可形成一层约一分子厚度的保护层，防止硫化银或其他有关的氧化反应发生。此保护剂含有一种可溶于水的非常活跃的氧化抑制剂，所形成的保护层性和无刺激性，它可以在安全的情况下应用于珠宝、饰物、各类平面或管状器皿等。如应用于电子接插件等，对接触电阻的影响很小；焊接性能也不会在任何情况下有所影响。



1.开缸组成及工艺条件


标准

范围

银保护剂

50ml/L

35- 65ml/L

温度

42℃

40-45℃

浸渍时间

2min

0.5-4min



2.溶液配制与使用

注意：使用银保护剂前，摇匀，如储存温度低于25℃，银保护剂会部份固化，把容器放在40℃温水内，浓缩液便会变成透明黄橙色液体。

² 清洗镀槽；

² 加入75%体积的纯水，加热至操作温度；

² 慢慢搅拌下，加入银保护剂，并搅拌均匀；

² 加纯水标准体积，搅拌均匀；

² 调整操作温度，溶液可以使用。

² 干燥或湿润的已清洁或活化的工件浸于保护液内，保护液的温度约为42℃，浸渍时间0.5～4.0min；

² 在35～42℃纯水或除油剂内清洗0.5～1.0min；

² 在纯水中冲洗1～3min；

² 清洗干净后可干燥。



3.溶液维护及补充

如果保护冷却一段时间或停用稍长时间，则保护剂会分层，但加热后则会恢复正常，经常以纯水补充蒸发损失。如要达到理想的保护效果，请保持银保护剂在工作浓度，其浓度可用分析方法控制。


银保护剂工作浓度相当于溶液含7.5g/L抑制剂。