无氰碱性镀银添加剂

一．简介



RC-128无氰碱性镀银是一种低浓度环保光亮镀银工艺，镀液稳定，走位良好，镀银层光亮均匀，银白细致清亮，焊接性能优良，特别适用于铝合金腔体电镀。







二．优点



1. 镀层高低区银白清亮，结晶细致，抗变色能力及可焊性强的银镀层，能满足 工业应用



2. 可直接在铜、黄铜、青铜上施镀



3. 镀液常温操作，电流密度范围宽广，的分散性能和覆盖能力，适用于挂镀与滚镀



4. 银阳极溶解性，电流，了工作液的稳定性




三．工艺流程



工件前处理→水洗→预镀银→回收水→水洗→无氰镀银→回收水→水洗→防变色处理







四．开缸组成及工艺条件









标准



范围



银盐 克/升



8



7- 9



RC-128无氰碱性镀银开缸剂 ml/L



400







RC-128无氰碱性镀银主光亮剂 ml/L



20



RC-128无氰碱性镀银辅助光亮剂 ml/L



2-6



酸碱度



10.0



9.5-10.5



温度（度）



30



20-40



阴极电流密度 (安培/平方分米)



0.3



0.02-0.8







阳极面积/阴极面积



2



≥2



阳极



纯银99.99%



过滤



连续过滤



酸碱度控制







低，用45%（V/V）的氢氧化钾调整为10.0；



高，用50%（V/V）的硝酸调整到正常范围内。



温度控制







采用304/316不锈钢冷却管控制槽温在30℃左右。



搅拌







阴极移动







预镀银工艺为：



银盐 2-4g/L



RC-118S预镀银开缸剂 400ml/L



pH 9.5-10.5



电流密度 0.3-0.5A/dm2



时间 20-30s



阳极 99.99%银板



注意：银盐先以纯水溶解为清澈的银溶液。



镀速为3min，2um，也就是1min，0.67um



五．镀液维护



1. 电流密度范围偏窄，高区烧焦时，表明镀液银含量偏低或开缸剂过多。



2. 镀液易发生置换反应，表明此时银含量偏高、开缸剂过低或pH值偏低。



3. 低区有雾时，可能由于pH值偏高或金属杂质污染而导致。