北京朗文伟业科技有限公司(业务部)

BGA焊接; BGA飞线; BGA返修; BGA植球; 实验板焊接; 及芯片采购;

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  • 北京朗文伟业科技有限公司(业务部)
  • 企业类型:私营资企业
  • 主营>产品:BGA焊接; BGA飞线; BGA返修; BGA植球; 实验板焊接; 及芯片采购;
  • 公司地址:北京 海淀 北京 北京市 海淀区西直门文慧园

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名称:北京朗文伟业科技有限公司(业务部)
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主营产品
BGA焊接; BGA飞线; BGA返修; BGA植球; 实验板焊接; 及芯片采购;
 
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