BGA焊接; BGA飞线; BGA返修; BGA植球; 实验板焊接; 及芯片采购;
北京朗文伟业科技有限公司(业务部)
北京朗文伟业科技有限公司是一家从事BGA等高难度器件加工服务的高新技术企业。朗文公司具有丰富的SMT加工服务经验,能快速、地提供各种难度器件的焊接服务,以及研发样板全板手工焊接和手工贴装。朗文公司配备了的OK(美国)BGA返修系统及八温区无铅回流焊炉,满足了各类板卡的加工要求。朗文公司的生产部是由一批具有多年SMT加工经验的技术人员组成,先后承接了多家公司多种高难度实验板卡的加工业务。这是一支态度严谨、的队伍。正是因为这支过硬的技术队伍,使得朗文公司能够及时、准确地适应客户的需求,为客户提供的服务。朗文公司承诺焊接直通率为99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修。选择朗文公司,是您的选择!朗文公司具有丰富的SMT加工经验,为国内多家企业提供了的加工服务,并在不断地增加新的用户群体,其中主要的客户群涵盖了计算机、网络、通讯、消费性产品、医疗、军工等工业企业。经过朗文公司的努力,我们已经帮助了原始设备生产商(OEM)形成了优化的产品设计加工流程。
主营地区大陆; |
经营模式生产加工、商业服务 |
经营期限长期 |
主要客户群所有人群 |
经营范围BGA焊接; BGA飞线; BGA返修; BGA植球; 实验板焊接; 及芯片采购; |
公司邮编100088 |
公司网站http://www.lwan.com.cn |
行政区域北京海淀 |
详细地址北京 北京市 海淀区西直门文慧园 |