"我司(深圳市联晶鼎电子有限公司)为一半导体晶圆研磨、切割、挑选代工厂 地鲇在深圳宝安区 对於各种集成电路之研磨、切割、挑选代工有丰富之经验 可提供客"深圳市联晶鼎电子有限公司主营：硅芯片研磨切割用胶膜; 塑胶格盘; 硅芯片研磨切割代工;，我公司为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务，办公地址为：广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。【查看详情】

• 公司名称： 深圳市联晶鼎电子有限公司
• 主营产品： 硅芯片研磨切割用胶膜; 塑胶格盘; 硅芯片研磨切割代工;
• 工商注册号： 4403061242805
• 行政区域： 广东深圳
• 经营范围： 电子产品、电子元器件的开发、生产和销售；机械设备产品的开发与销售；国内商业，物资供销业；货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、决定规定需前置审批和禁止的项目)；
• 注册资金： 人民币500000万
• 企业类型： 有限责任公司（自然人资）
• 经营期限： 长期