深圳市联晶鼎电子有限公司

硅芯片研磨切割用胶膜; 塑胶格盘; 硅芯片研磨切割代工;

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公司信息

  • 深圳市联晶鼎电子有限公司
  • 联晶鼎
  • 企业类型:有限责任公司(自然人资)
  • 主营>产品:硅芯片研磨切割用胶膜; 塑胶格盘; 硅芯片研磨切割代工;
  • 公司地址:广东 深圳 广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦

公司资料

Company Information

深圳市联晶鼎电子有限公司

  • 雷慧榕
  • 广东 深圳
  • 有限责任公司(自然人资)
  • 2006-09-21
  • 人民币500000万
  • 11 - 50 人
  • 中国家电网
  • 硅芯片研磨切割用胶膜; 塑胶格盘; 硅芯片研磨切割代工;

公司介绍

Company Introduction
诚信合作

"我司(深圳市联晶鼎电子有限公司)为一半导体晶圆研磨、切割、挑选代工厂 地鲇在深圳宝安区 对於各种集成电路之研磨、切割、挑选代工有丰富之经验 可提供客"
深圳市联晶鼎电子有限公司主营:硅芯片研磨切割用胶膜; 塑胶格盘; 硅芯片研磨切割代工;,我公司为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务,办公地址为:广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦,如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣,随时欢迎您的来电或上门咨询。

详细资料

主营地区大陆; 港澳台地区;
经营模式生产加工
经营期限长期
最近年检时间2006年
登记机关深圳市市场监督管理局
主要客户群所有人群
经营范围电子产品、电子元器件的开发、生产和销售;机械设备产品的开发与销售;国内商业,物资供销业;货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、决定规定需前置审批和禁止的项目);
公司邮编518100
公司网站http://www.universen.com/
行政区域广东深圳
详细地址广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦
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名称:深圳市联晶鼎电子有限公司
地址:广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦
主营产品
硅芯片研磨切割用胶膜; 塑胶格盘; 硅芯片研磨切割代工;
 
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