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公司信息
- 企业类型：有限责任公司（自然人资）
- 主营>产品：硅芯片研磨切割用胶膜; 塑胶格盘; 硅芯片研磨切割代工;
- 公司地址：广东 深圳 广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦
企业资质
Identification
- 深圳市联晶鼎电子有限公司
- 雷慧榕
- 440306124******
- 914403007******
- 广东 深圳
- 广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦
- 叶瑞钦先生 （实名未验证） （手机尚未认证）
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- 名称：深圳市联晶鼎电子有限公司
- 地址：广东 深圳市 深圳市宝安区公明镇西田村锦
- 主营产品
- 硅芯片研磨切割用胶膜; 塑胶格盘; 硅芯片研磨切割代工;
