公司主要从事裸芯片切割划片服务。本公司引进日本精密设备，始终坚持以客户期望，提高客户满意度为目标；以质量、价格优惠、交期准确和良好服务为宗旨，竭诚为您提供 2.0-8.0英寸的裸晶圆片的切割划片、陶瓷切割、玻璃切割、PCB板切割、IC切挑装盘、芯片扩膜翻膜分膜，同时代理晶片测试、晶粒测试、封装IC测试、晶片研磨 等服务 。公司技术力量成熟，员工团队稳定、经验丰富。特别是在MOSFET、LED切割划片方面拥有相当成熟方的技术与经验。请坚信:我公司既是您理想的合作伙伴，也是您为忠实的朋友。欢迎您来人来电联系。【查看详情】

• 公司名称： 深圳市芯远微电子技术有限公司
• 主营产品： 晶片切割; 晶粒挑粒装盘; 晶片扩膜分膜倒膜; 陶瓷切割; 晶粒及封装IC测试; 晶片扩膜倒膜;
• 工商注册号： 440301104812391
• 行政区域： 广东深圳
• 经营范围： 电子产品、芯片的技术开发、生产、销售及维护；半导体的技术开发及销售；国内贸易；经营进出口业务（以上均不含法律、行政法规、决定规定需前置审批和禁止的项目）。^
• 注册资金： 人民币500000万
• 企业类型： 有限责任公司
• 经营期限： 长期