晶片切割; 晶粒挑粒装盘; 晶片扩膜分膜倒膜; 陶瓷切割; 晶粒及封装IC测试; 晶片扩膜倒膜;
深圳市芯远微电子技术有限公司
公司主要从事裸芯片切割划片服务。本公司引进日本精密设备,始终坚持以客户期望,提高客户满意度为目标;以质量、价格优惠、交期准确和良好服务为宗旨,竭诚为您提供 2.0-8.0英寸的裸晶圆片的切割划片、陶瓷切割、玻璃切割、PCB板切割、IC切挑装盘、芯片扩膜翻膜分膜,同时代理晶片测试、晶粒测试、封装IC测试、晶片研磨 等服务 。公司技术力量成熟,员工团队稳定、经验丰富。特别是在MOSFET、LED切割划片方面拥有相当成熟方的技术与经验。请坚信:我公司既是您理想的合作伙伴,也是您为忠实的朋友。欢迎您来人来电联系。
主营地区大陆; 港澳台地区; |
经营模式生产加工、商业服务 |
经营期限长期 |
最近年检时间2017年 |
登记机关深圳市市场监督管理局 |
主要客户群所有人群 |
经营范围电子产品、芯片的技术开发、生产、销售及维护;半导体的技术开发及销售;国内贸易;经营进出口业务(以上均不含法律、行政法规、决定规定需前置审批和禁止的项目)。^ |
公司邮编518067 |
行政区域广东深圳 |
详细地址广东 深圳市 南山区蛇口 |