深圳市芯远微电子技术有限公司

晶片切割; 晶粒挑粒装盘; 晶片扩膜分膜倒膜; 陶瓷切割; 晶粒及封装IC测试; 晶片扩膜倒膜;

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公司信息

  • 深圳市芯远微电子技术有限公司
  • 芯远
  • 企业类型:有限责任公司
  • 主营>产品:晶片切割; 晶粒挑粒装盘; 晶片扩膜分膜倒膜; 陶瓷切割; 晶粒及封装IC测试; 晶片扩膜倒膜;
  • 公司地址:广东 深圳 广东 深圳市 南山区蛇口

企业资质

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  • 营业执照复印件样本
    • 深圳市芯远微电子技术有限公司
    • 张亚
    • 440301104******
    • 914403007******
    • 广东 深圳
    • 广东 深圳市 南山区蛇口
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    名称:深圳市芯远微电子技术有限公司
    地址:广东 深圳市 南山区蛇口
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    晶片切割; 晶粒挑粒装盘; 晶片扩膜分膜倒膜; 陶瓷切割; 晶粒及封装IC测试; 晶片扩膜倒膜;
     
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