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肯麦特(上海)材料科技有限公司介绍
Company Introduction
"肯麦特(上海)材料科技有限公司为外商资企业主要从事:用于半导体封装用BGA、CSP、SMT锡球、锡膏、电镀锡球、锡棒、锡丝、助焊剂等锡制品的研发、生产与销售。肯麦特（上海）材料科技有限公司从国外引进用于生产、检测的成套设备。生产技术由海外人士教授。公司宗旨：严格质量管理体系；遵循产品质量标准；追求的产品；出厂合格率达；以顾客所获殊荣为我所荣。"【查看详情】
工商信息
Business information- 肯麦特(上海)材料科技有限公司
- IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; 焊锡丝;
- 310000400366713
- 上海闵行
- 生产BGA封装锡球，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
- 美元6000000万
- 有限责任公司（外国法人资）
- 长期
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