肯麦特(上海)材料科技有限公司

IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; 焊锡丝;

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公司信息

  • 肯麦特(上海)材料科技有限公司
  • 肯麦特
  • 企业类型:有限责任公司(外国法人资)
  • 主营>产品:IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; 焊锡丝;
  • 公司地址:上海 闵行 上海 上海市 上海市闵行区春申路2328弄(张慕工业基地)

企业资质

Identification
  • 营业执照复印件样本
    • 肯麦特(上海)材料科技有限公司
    • 葛万腾
    • 310000400******
    • 913100007******
    • 上海 闵行
    • 上海 上海市 上海市闵行区春申路2328弄(张慕工业基地)
    • 胡晁衔先生 实名未验证 手机尚未认证
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    名称:肯麦特(上海)材料科技有限公司
    地址:上海 上海市 上海市闵行区春申路2328弄(张慕工业基地)
    主营产品
    IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; 焊锡丝;
     
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