IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; 焊锡丝;
肯麦特(上海)材料科技有限公司
"肯麦特(上海)材料科技有限公司为外商资企业主要从事:用于半导体封装用BGA、CSP、SMT锡球、锡膏、电镀锡球、锡棒、锡丝、助焊剂等锡制品的研发、生产与销售。肯麦特(上海)材料科技有限公司从国外引进用于生产、检测的成套设备。生产技术由海外人士教授。公司宗旨:严格质量管理体系;遵循产品质量标准;追求的产品;出厂合格率达;以顾客所获殊荣为我所荣。"
主营地区大陆; 港澳台地区; |
经营模式生产加工、经销批发 |
经营期限长期 |
最近年检时间2003年 |
登记机关上海市工商行政管理局 |
主要客户群所有人群 |
经营范围生产BGA封装锡球,销售自产产品。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
公司邮编201100 |
公司网站http://www.camatel.net |
行政区域上海闵行 |
详细地址上海 上海市 上海市闵行区春申路2328弄(张慕工业基地) |