肯麦特(上海)材料科技有限公司

IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; 焊锡丝;

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公司信息

  • 肯麦特(上海)材料科技有限公司
  • 肯麦特
  • 企业类型:有限责任公司(外国法人资)
  • 主营>产品:IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; 焊锡丝;
  • 公司地址:上海 闵行 上海 上海市 上海市闵行区春申路2328弄(张慕工业基地)

公司资料

Company Information

肯麦特(上海)材料科技有限公司

  • 葛万腾
  • 上海 闵行
  • 有限责任公司(外国法人资)
  • 2003-12-24
  • 美元6000000万
  • 51 - 100 人
  • 中国超硬材料网
  • IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; 焊锡丝;

公司介绍

Company Introduction
诚信合作

"肯麦特(上海)材料科技有限公司为外商资企业主要从事:用于半导体封装用BGA、CSP、SMT锡球、锡膏、电镀锡球、锡棒、锡丝、助焊剂等锡制品的研发、生产与销售。肯麦特(上海)材料科技有限公司从国外引进用于生产、检测的成套设备。生产技术由海外人士教授。公司宗旨:严格质量管理体系;遵循产品质量标准;追求的产品;出厂合格率达;以顾客所获殊荣为我所荣。"

详细资料

主营地区大陆; 港澳台地区;
经营模式生产加工、经销批发
经营期限长期
最近年检时间2003年
登记机关上海市工商行政管理局
主要客户群所有人群
经营范围生产BGA封装锡球,销售自产产品。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
公司邮编201100
公司网站http://www.camatel.net
行政区域上海闵行
详细地址上海 上海市 上海市闵行区春申路2328弄(张慕工业基地)
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名称:肯麦特(上海)材料科技有限公司
地址:上海 上海市 上海市闵行区春申路2328弄(张慕工业基地)
主营产品
IC封装材料BGA、CSP、SMT锡球; 电镀锡球; 锡膏; 锡棒; 助焊剂; 焊锡丝;
 
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