牛津日立CMI165表面铜测厚仪

CMI165表面铜测厚仪

一、用途

CMI65系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜 后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

二、仪器特点

•应用的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。                             

• SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；

•测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值

和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板

层和线路板背面铜层影响

•耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器专利产品

•仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

•仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响                                            

•仪器为工厂预校准

•测试数据通过USB2.0实现高速传输，可保存为Excel文件                                  

•仪器使用普通AA电池供电

三、仪器规格

厚度测量范围：化学铜：0.25|jm-12.7|jm ( 0.01mils-0.5mils) 

                        电镀铜：2.0pm-254|jm ( O.lmil-lOmil)

线性铜线宽范围:203pm-7620pm ( 8mil-300mil)

仪器再现性：0.08|jm at 20pm ( 0.003 mils at 0.79 mils) 

显示单位：mil、|jm、oz

操作界面：英文、简体中文

存储量：9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)

测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式

统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能

四、CMI165配置

• CMI65主机

• SRP-T1 探头

• NISTU证的校验用标准片1个