日立牛津CMI700孔面铜测厚仪

日立牛津CMI700孔面铜测厚仪

一、产品介绍

CMI 700可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。CMI 700台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时CMI 700具有的统计功能用于测试数据的整理分析。适用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。

二、CMI700功能

功能一：测量PCB板表面铜(微电阻原理)

配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度。

测量范围:1-300um

功能二：测量PCB板孔铜(电涡流及微电阻原理)

1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片

测量孔径在:875–1400um

2)PCB微孔测量配置TRP探头及标准片

测量孔径在250-2500um

功能三:测量量PCB板绿油厚度(阻焊膜)

配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体

测量厚度范围为:0--1000um

三、规格参数

存 储 量：8000字节，非易失性

尺 寸：长29.21×宽26.67×高13.97CM（11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）

重 量：2.79Kg（6磅）

单 位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换

单位转换：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位

接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机

显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏，480(H)×32(V)象素

统计显示：测量个数，标准差，平均值，大值，小值

统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，值，值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳，直方图

图 表：直方图，趋势图，X-R 图准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片