产品服务：研究开发芯片倒装技术，研发、生产、组装、加工、测试光、磁盘驱动器及其部件、电路板、机械零部件，销售自产产品并提供售后服务。 福群科技（无锡）有限公司主营：研究开发芯片倒装技术，研发、生产、组装、，我公司为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务，办公地址为：江苏无锡新区机电工业园A区1号厂房，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。【查看详情】

• 公司名称： 福群科技（无锡）有限公司
• 主营产品： 研究开发芯片倒装技术，研发、生产、组装、
• 工商注册号： 320200400028454
• 行政区域： 江苏
• 经营范围： 研发、生产、组装、加工、测试计算机网络设备、电子计算机外部设备、半导体分立器件、汽车零部件及配件、通信交换设备、助听器及家用影视设备。
• 注册资金： 人民币500万
• 企业类型： 中外合作经营企业
• 经营期限： 长期