福群科技(无锡)有限公司

研究开发芯片倒装技术,研发、生产、组装、

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公司信息

  • 福群科技(无锡)有限公司
  • 福群科技
  • 企业类型:中外合作经营企业
  • 主营>产品:研究开发芯片倒装技术,研发、生产、组装、
  • 公司地址:江苏 无锡新区机电工业园A区1号厂房

企业资质

Identification
  • 营业执照复印件样本
    • 福群科技(无锡)有限公司
    • 黄宝琳
    • 320200400******
    • 913202147******
    • 江苏
    • 无锡新区机电工业园A区1号厂房
    • 陈浩然 实名未验证 手机尚未认证
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    名称:福群科技(无锡)有限公司
    地址:无锡新区机电工业园A区1号厂房
    主营产品
    研究开发芯片倒装技术,研发、生产、组装、
     
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