福群科技(无锡)有限公司

研究开发芯片倒装技术,研发、生产、组装、

广告

联系方式

  • 手机未认证
    个人未认证
    企业未认证
    微信未认证
    天眼查已核实

公司信息

  • 福群科技(无锡)有限公司
  • 福群科技
  • 企业类型:中外合作经营企业
  • 主营>产品:研究开发芯片倒装技术,研发、生产、组装、
  • 公司地址:江苏 无锡新区机电工业园A区1号厂房

联系我们

Contact Us
  • 福群科技(无锡)有限公司
  • 无锡新区机电工业园A区1号厂房
  • 214000
  • /gongsi/3853004/
企业名录 » 江苏企业名录 » 江苏电子企业名录 » 福群科技(无锡)有限公司 » 联系我们
关于我们
企业介绍
联系我们
名称:福群科技(无锡)有限公司
地址:无锡新区机电工业园A区1号厂房
主营产品
研究开发芯片倒装技术,研发、生产、组装、
 
收缩
  • 欢迎来到我们网站