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公司资料
Company Information福群科技（无锡）有限公司
- 黄宝琳
- 江苏
- 中外合作经营企业
- 2006-12-06
- 人民币500万
- 50-99
- 电路板组装服务
- 研究开发芯片倒装技术，研发、生产、组装、
公司介绍
Company Introduction
产品服务：研究开发芯片倒装技术，研发、生产、组装、加工、测试光、磁盘驱动器及其部件、电路板、机械零部件，销售自产产品并提供售后服务。
福群科技（无锡）有限公司主营：研究开发芯片倒装技术，研发、生产、组装、，我公司为客户提供好的产品、良好的技术支持、健全的售后服务，办公地址为：江苏无锡新区机电工业园A区1号厂房，如果您对我们的产品、技术或服务有兴趣，随时欢迎您的来电或上门咨询。
| 经营模式贸易型 |
| 经营期限长期 |
| 最近年检时间2016年 |
| 登记机关无锡市新吴区市场监督管理局 |
| 主要客户群所有人群 |
| 经营范围研发、生产、组装、加工、测试计算机网络设备、电子计算机外部设备、半导体分立器件、汽车零部件及配件、通信交换设备、助听器及家用影视设备。 |
| 是否提供OEM否 |
| 公司邮编214000 |
| 行政区域江苏 |
| 详细地址无锡新区机电工业园A区1号厂房 |
